Masaki Shiratori: "Analysis of Stress lntensity Factors and Probabilistic Fatigue Life Assessment for Surface Cracks in Flip chip Solder Joints" Proceedings of the 1993 ASME lnternational Electronics Packaging Conference. Vol.4-1. 487-492 (1993)
Masaki Shiratori: "Analysis of Stress lntensity Factors and Probabilistic Fatigue Life Assessment for Surface Cracks in Flip chip Solder Joints" Proceedings of the 1993 ASME lnternational Electronics Packaging Conference. Vol.4-1. 487-492 (1993)
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Masaki Shiratori：“倒装芯片焊点表面裂纹的应力强度因素分析和概率疲劳寿命评估”1993 年 ASME 国际电子封装会议论文集。
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