4種類の電子デバイス用樹脂薄膜のクリープ強度比較
4種類の電子デバイス用樹脂薄膜のクリープ強度比較
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四种电子器件用树脂薄膜的蠕变强度比较
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期刊：
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通讯作者：
藤岡健太，金山英幸，坂根政男，小林馨
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K.Suga;K.Miyazaki;S.Kawasaki;Y.Arai;M.Kikuchi;西籔和明,田邉大貴,鹿子泰宏,田中茂雄;藤岡健太，金山英幸，坂根政男，小林馨
