Observation of Mode I Crack Growth Behavior in 4.762 mm Diameter-Silicon Nitride Ball under Compressive-Tensile Cyclic Loadings
Observation of Mode I Crack Growth Behavior in 4.762 mm Diameter-Silicon Nitride Ball under Compressive-Tensile Cyclic Loadings
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4.762 mm 直径氮化硅球压拉循环载荷下 I 型裂纹扩展行为观察
DOI：
10.4028/p-91zhb7
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Takahiro Matsueda and Katsuyuki Kida*
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ryota Hayashi;Yasuharu Hobo;Koshiro Mizobe;Takahiro Matsueda and Katsuyuki Kida*
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循环压力载荷下残余应力对氮化硅球裂纹扩展的影响
DOI：
10.1117/12.851650
发表时间：
2009
期刊：
International Conference on Experimental Mechanics
影响因子：
--
作者：
J. Koga;K. Kida;E. Santos
通讯作者：
E. Santos
循环压缩载荷作用下直径4.762mm氮化硅球各种裂纹裂纹扩展行为观察
DOI：
10.4028/www.scientific.net/msf.971.101
发表时间：
2019
期刊：
Materials Science Forum
影响因子：
--
作者：
Takumi Toriki;T. Matsui;K. Kida
通讯作者：
K. Kida
晶桥陶瓷循环疲劳裂纹扩展的微观结构机制☆
影响因子：
5.2
作者：
C. Gilbert;R. Dauskardt;R. Ritchie
通讯作者：
R. Ritchie
DOI：
10.1111/j.1460-2695.2011.01619.x
发表时间：
2012
影响因子：
3.7
作者：
Manabu Takahashi;N. Okabe;Y. Abe;K. Fujiki;R. Kanbayashi
通讯作者：
R. Kanbayashi