マイクロ流体チップを用いた電気伝導率測定および Walden 法則を用いた粘度評価
マイクロ流体チップを用いた電気伝導率測定および Walden 法則を用いた粘度評価
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使用微流控芯片测量电导率并使用瓦尔登定律评估粘度
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小林 孝一朗
中科院分区：
文献类型：
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作者：
坂本 憲児;八谷 百合子;小林 孝一朗
