シリコンの融点と弾性定数を再現するボンドオーダ型原子間ポテンシャル

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再现硅的熔点和弹性常数的键序型原子间势

DOI:
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发表时间:
2006
期刊:
材料 55-1
影响因子:
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通讯作者:
酒井信介
酒井信介
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
熊谷知久;原祥太郎;泉聡志;酒井信介

文献摘要

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