Fabrication of Au–molecule–Au junctions using electromigration method
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DOI：
10.1016/j.tsf.2005.06.078
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发表时间：
2006-03
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
Y. Noguchi;T. Nagase;T. Kubota;T. Kamikado;S. Mashiko
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Noguchi;T. Nagase;T. Kubota;T. Kamikado;S. Mashiko
