玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响
玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响
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DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
尹周平
中科院分区：
文献类型：
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作者：
陈显才;陶波;尹周平
