Micro Three-dimensional Removal Processing inside Sapphire Substrate
Micro Three-dimensional Removal Processing inside Sapphire Substrate
复制标题
蓝宝石衬底内部微三维去除加工
DOI：
10.2961/jlmn.2010.02.0015
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Tomita and S. Hashimoto
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Tokumi;S. Matsuo;S. Kiyama;T. Tomita and S. Hashimoto
