マイクロ要素界面端からの剥離き裂発生強度評価における試験方法の検討
マイクロ要素界面端からの剥離き裂発生強度評価における試験方法の検討
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微元件界面边缘剥离裂纹萌生强度评价试验方法的检验
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
岸本要，高橋可昌，宅間正則，齋藤賢一，佐藤知広
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. M. Jespersen;J. C. Chung;K. Okamoto;H. Abe;A. Hosoi;H. Kawada;岸本要，高橋可昌，宅間正則，齋藤賢一，佐藤知広
