Low Temperature Bonding by Means of the Surface Activated Bonding Method.
Low Temperature Bonding by Means of the Surface Activated Bonding Method.
复制标题
采用表面活化粘合方法的低温粘合。
DOI：
10.2320/materia.35.496
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发表时间：
1996
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Suga
