小麦でん粉を用いた食材モデル系の伝熱特性の検討
小麦でん粉を用いた食材モデル系の伝熱特性の検討
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使用小麦淀粉检查食品模型系统的传热特性
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
長尾慶子
中科院分区：
文献类型：
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作者：
藤井彩香;長尾慶子
