C60 adsorption on Cu(110) studied by optical spectroscopy
C60 adsorption on Cu(110) studied by optical spectroscopy
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通过光谱研究 C60 在 Cu(110) 上的吸附
DOI：
10.1002/pssr.201308240
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发表时间：
2014-02
影响因子：
2.8
通讯作者：
Peter Zeppenfeld
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
张雷;傅星;孙立东;Peter Zeppenfeld
利用反射差谱法（RDS）原位研究了C60薄膜与Cu（110）表面之间界面的形成过程。第一层单分子层中的C60分子与底物之间的电子相互作用抑制了低能量的分子内跃迁，而第一层单分子层以上的C60分子则有效地与底物解耦。室温下制备的C60薄膜在500k温度下保持热稳定。在这个阈值以上，光谱学和低能电子衍射（LEED）表明在单层厚的润湿层上形成了相当大的三维C60岛。（©2014 WILEY‐VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim）
The formation of the interface between C60 thin films and the Cu(110) surface has been investigated in situ using reflectance difference spectroscopy (RDS). The electronic interaction between C60 molecules in the first monolayer and the substrate inhibits low‐energy intramolecular transitions, whereas the C60 molecules above the first monolayer are effectively decoupled from the substrate. The morphology of C60 thin films prepared at room temperature is thermally stable up to 500 K. Above this threshold, optical spectroscopy and low energy electron diffraction (LEED) indicate the formation of rather large three dimensional C60 islands on a one monolayer thick wetting layer. (© 2014 WILEY‐VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim)
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影响因子：
8.6
作者：
H. Proehl;T. Dienel;R. Nitsche;T. Fritz
通讯作者：
H. Proehl;T. Dienel;R. Nitsche;T. Fritz
DOI：
10.1021/j100161a003
发表时间：
1991-04
期刊：
The Journal of Physical Chemistry
影响因子：
--
作者：
C. Pan;M. P. Sampson;Y. Chai;R. Hauge;J. Margrave
通讯作者：
C. Pan;M. P. Sampson;Y. Chai;R. Hauge;J. Margrave
DOI：
10.1002/pssb.200983947
发表时间：
2010-08
期刊：
physica status solidi (b)
影响因子：
--
作者：
Ernest Kakudji;C. Silien;Dan Lis;Francesca Cecchet;A. Nouri;P. Thiry;A. Peremans;Y. Caudano
通讯作者：
Ernest Kakudji;C. Silien;Dan Lis;Francesca Cecchet;A. Nouri;P. Thiry;A. Peremans;Y. Caudano
DOI：
10.1103/physrevb.50.11070
发表时间：
1994-10
期刊：
Physical review. B, Condensed matter
影响因子：
--
作者：
Wertheim;Buchanan
通讯作者：
Wertheim;Buchanan
DOI：
10.1103/physrevb.51.4547
发表时间：
1995-02
期刊：
Physical review. B, Condensed matter
影响因子：
--
作者：
Ying Wang;J. Holden;A. M. Rao;P. Eklund;U. Venkateswaran;D. Eastwood;R. Lidberg;G. Dresselhaus;M. Dresselhaus
通讯作者：
Ying Wang;J. Holden;A. M. Rao;P. Eklund;U. Venkateswaran;D. Eastwood;R. Lidberg;G. Dresselhaus;M. Dresselhaus