Thermomigration in SnPb solders: Material model
Thermomigration in SnPb solders: Material model
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SnPb 焊料中的热迁移：材料模型
DOI：
10.1016/j.mechmat.2018.03.006
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发表时间：
2018
影响因子：
3.9
通讯作者：
C. Hesch
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
S. Schuß;K. Weinberg;C. Hesch
影响因子：
3.3
作者：
Angsten, Thomas;Mayeshiba, Tam;Morgan, Dane
通讯作者：
Morgan, Dane