Sn-Ag-Bi-In系はんだのBGA接合信頼性評価
Sn-Ag-Bi-In系はんだのBGA接合信頼性評価
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Sn-Ag-Bi-In焊料的BGA键合可靠性评估
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
上西啓介
中科院分区：
文献类型：
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作者：
酒谷茂昭;日根清裕;森将人;古澤彰男;上西啓介
