N(CH_3)_4][MCu(CN)_4]・X(M=Zn, Cd, X=H_2CCl_2, HCCl_3)包接体の熱容量と相転移
N(CH_3)_4][MCu(CN)_4]・X(M=Zn, Cd, X=H_2CCl_2, HCCl_3)包接体の熱容量と相転移
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N(CH_3)_4][MCu(CN)_4]·X(M=Zn, Cd, X=H_2CCl_2, HCCl_3) 笼形物的热容和相变
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
麻生慎太郎・南本陽子・山田武・段裕貴・錦織紳一・山室修
中科院分区：
文献类型：
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作者：
A. Nagahara;S. Nishikiori and O. Yamamuro;A. Nagahara;麻生慎太郎・南本陽子・山田武・段裕貴・錦織紳一・山室修
