Microstructure evolution of the Sn-Ag-y%Cu interconnect
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DOI：
10.1016/j.microrel.2005.08.004
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发表时间：
2006-07
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Henry Y. Lu;H. Balkan;K. Ng
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Henry Y. Lu;H. Balkan;K. Ng
