Interfacial reactions between Sn-Cu based multicomponent solders and Ni substrates during soldering and aging
Interfacial reactions between Sn-Cu based multicomponent solders and Ni substrates during soldering and aging
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焊接和老化过程中 Sn-Cu 基多组分焊料与 Ni 基材之间的界面反应
DOI：
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发表时间：
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影响因子：
2
通讯作者：
Zhao, Ning
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ma, Hai-Tao;Wang, Lai;Zhao, Ning
