Stress impact of moisture diffusion measured with the stress chip

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使用应力芯片测量湿气扩散的应力影响

DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems
影响因子：
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通讯作者：
J. Keller
J. Keller
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
F. Schindler;F. Rost;Alexander Otto;R. Pantou;R. Mrossko;B. Wunderle;B. Michel;S. Rzepka;J. Keller

文献摘要

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