金／ガラス陽極接合界面への逆電圧印加による亀裂生成と金の移動を利用したガラス分離加工法の提案
金／ガラス陽極接合界面への逆電圧印加による亀裂生成と金の移動を利用したガラス分離加工法の提案
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通过向金/玻璃阳极接合界面施加反向电压，利用裂纹产生和金移动的玻璃分离加工方法的提案
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
川村拓史，松坂壮太，比田井洋史，千葉明，森田昇
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Masaki Michihata;Yumeki Kobayashi;Bohuai Chu;Kiyoshi Takamasu;Satoru Takahashi;川村拓史，松坂壮太，比田井洋史，千葉明，森田昇
