Three-dimensional nanostructural analysis of artificial pinning in coated conductors by electron tomography
Three-dimensional nanostructural analysis of artificial pinning in coated conductors by electron tomography
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通过电子断层扫描对涂层导体中的人工钉扎进行三维纳米结构分析
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Kaneko
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Yamada;K. Kaneko;T. Nishiyama;N. Mikami;Y. Sato;R. Teranishi;T. Kato;T. Hirayama;M. Yoshizumi;T. Izumi;Y. Shiohara;K. Kaneko
