Cu/Si Interface Fracture Due to Fatigue of Cooper Film in Nanometer Scale

Cu/Si Interface Fracture Due to Fatigue of Cooper Film in Nanometer Scale
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纳米级库珀薄膜疲劳引起的铜/硅界面断裂

DOI:
--
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发表时间:
2010
期刊:
Materials Science and Engineering A
影响因子:
--
通讯作者:
ほか
ほか
中科院分区:
--
文献类型:
--
作者:
Takashi Sumigawa;ほか

文献摘要

参考文献

被引文献

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