Cu/Si Interface Fracture Due to Fatigue of Cooper Film in Nanometer Scale
Cu/Si Interface Fracture Due to Fatigue of Cooper Film in Nanometer Scale
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纳米级库珀薄膜疲劳引起的铜/硅界面断裂
DOI:
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发表时间:
2010
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
ほか
中科院分区:
文献类型:
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作者:
Takashi Sumigawa;ほか
DOI:
10.1016/0025-5416(80)90176-7
发表时间:
1980
期刊:
Materials Science and Engineering
影响因子:
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作者:
D. Kuhlmann;C. Laird
通讯作者:
C. Laird
DOI:
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发表时间:
1977
期刊:
影响因子:
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作者:
D. Kuhlmann;C. Laird
通讯作者:
C. Laird