桃井義宣 瀬戸学雄 冨田佳宏: "層状半導体素子の曲げ応力場におけるクラック形態の評価"エレクトロニクス実装学会誌. 5月号(In press). (2000)
桃井義宣 瀬戸学雄 冨田佳宏: "層状半導体素子の曲げ応力場におけるクラック形態の評価"エレクトロニクス実装学会誌. 5月号(In press). (2000)
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Yoshinobu Momoi、Manabuo Seto 和 Yoshihiro Tomita：“分层半导体器件弯曲应力场中裂纹形态的评估”，电子封装协会杂志 5 月号（2000 年出版）。
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