高温微細加工を目指したマイクロフレームアレイデバイス
高温微細加工を目指したマイクロフレームアレイデバイス
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针对高温微加工的微框阵列器件
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
井原拓也; 寺尾京平; 下川房男; 高尾英邦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Nakagawa;Y. Maeda;K. Maeda;K. Watatani;H. Kobara;H. Mori;H. Takao;井原拓也; 寺尾京平; 下川房男; 高尾英邦
