Atomic layer deposition of ruthenium (Ru) thin films using ethylbenzen-cyclohexadiene Ru(0) as a seed layer for copper metallization
Atomic layer deposition of ruthenium (Ru) thin films using ethylbenzen-cyclohexadiene Ru(0) as a seed layer for copper metallization
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使用乙基苯环己二烯 Ru(0) 作为铜金属化种子层的钌 (Ru) 薄膜的原子层沉积
DOI：
10.1016/j.tsf.2013.03.074
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
Sunjung Kim
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Seungmin Yeo;Sang;Ji;Soo‐Hyun Kim;Taehoon Cheon;B. Lim;Sunjung Kim
