Evaluation of grain size distribution of Cu interconnects with less than 100nm width by X-ray diffraction method
Evaluation of grain size distribution of Cu interconnects with less than 100nm width by X-ray diffraction method
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X射线衍射法评价宽度小于100nm的Cu互连线的晶粒尺寸分布
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
稲見隆
中科院分区：
文献类型：
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作者：
浅野卓;野田進;稲見隆
