Process Analysis for the Evaluation of the Surface Formation and Removal Rate in Lapping
Process Analysis for the Evaluation of the Surface Formation and Removal Rate in Lapping
复制标题
研磨过程中表面形成和去除率评估的过程分析
DOI：
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发表时间：
2001
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
J. Avroutine
中科院分区：
文献类型：
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作者：
U. Heisel;J. Avroutine
