Design and Early Evaluation of a 3-D Die Stacked Chip Multi-Vector Processor
Design and Early Evaluation of a 3-D Die Stacked Chip Multi-Vector Processor
复制标题
3D 芯片堆叠芯片多矢量处理器的设计和早期评估
DOI:
--
复制
发表时间:
2010
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
Yusuke Funaya (第二著者・発表者)
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Butsurin Jinnai;Takuji Uesugi;Koji Koyama;Keisuke Kato;Atsushi Yasuda;Shinichi Maeda;Hikaru Momose;Seiji Samukawa;Yusuke Funaya (第二著者・発表者)
登录
查看更多内容
DOI:
--
发表时间:
2003
期刊:
--
影响因子:
--
作者:
Kazuya Tsuboi;G. Masuya
通讯作者:
G. Masuya
DOI:
--
发表时间:
2007
期刊:
Proceedings of the 8th MEDEA workshop
影响因子:
--
作者:
Akihiro Musa;Yoshiei Sato;Ryusuke Egawa;Hiroyuki Takizawa;Koki Okabe and Hiroaki Kobayashi
通讯作者:
Koki Okabe and Hiroaki Kobayashi
DOI:
10.1145/1509084.1509088
发表时间:
2008
期刊:
33rd International Symposium on Computer Architecture (ISCA'06)
影响因子:
--
作者:
A. Musa;Y. Sato;Takashi Soga;Koki Okabe;Ryusuke Egawa;Hiroyuki Takizawa;Hiroaki Kobayashi
通讯作者:
Hiroaki Kobayashi
DOI:
10.1109/sc.2004.54
发表时间:
2004
期刊:
Proceedings of the ACM/IEEE SC2004 Conference
影响因子:
--
作者:
L. Oliker;A. Canning;J. Carter;J. Shalf;S. Ethier
通讯作者:
S. Ethier
DOI:
--
发表时间:
2008
期刊:
--
影响因子:
--
作者:
Inasaka Jun;Kajita Mikihiro
通讯作者:
Kajita Mikihiro