Micro-hardness, microstructures and thermal stability of (Ti,Cr,Al,Si)N films deposited by cathodic arc method
Micro-hardness, microstructures and thermal stability of (Ti,Cr,Al,Si)N films deposited by cathodic arc method
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DOI：
10.1016/j.vacuum.2007.07.048
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发表时间：
2008-01
期刊：
影响因子：
4
通讯作者：
H. Ezura;K. Ichijo;H. Hasegawa;K. Yamamoto;A. Hotta;Tetsuya Suzuki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H. Ezura;K. Ichijo;H. Hasegawa;K. Yamamoto;A. Hotta;Tetsuya Suzuki
