Pre-treatment with Stealth Type Laser Dicing for TEM Sample Preparation

Pre-treatment with Stealth Type Laser Dicing for TEM Sample Preparation
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用于 TEM 样品制备的隐形激光切割预处理

DOI：
10.11410/kenbikyo.56.3_139
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发表时间：
2021
期刊：
KENBIKYO
影响因子：
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通讯作者：
岩田博之，高木誠，坂公恭
岩田博之，高木誠，坂公恭
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Ken-ichi Okazaki,* Hirofumi Nakamoto;Toshiro Yamanaka;Toshiharu Fukunaga;Zempachi Ogumi;and Takeshi Abe;岩田博之，高木誠，坂公恭

文献摘要

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TEM 試料の作製工程において, 前処理として幾多の切断/研磨作業が必要である. ここでは典型的な前処理である切断砥石による短冊切り出しと 100 μm 厚への研磨作業を内部集光型パルスレーザ加工 (ステルスダイシング) に置き換えを試みた. この加工は特に半導体ウェハに最適で, 時短, 高精度, 自動化, 省資源, ドライ, 非接触など多くの利点が得られる.