Low temperature wafer bonding for thin silicon film transfer
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DOI：
10.1016/j.sna.2003.09.011
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发表时间：
2004-02-01
影响因子：
4.6
通讯作者：
Tsoukalas, D
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Goustouridis, D;Minoglou, K;Tsoukalas, D
在这项工作中，我们研究了低温（
In this work, we investigate the low temperature (