粘接着型フィルムコネクタ用印刷配線のアンペア級電流耐性の評価

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胶膜连接器印刷线路的安培级电流电阻评估

DOI:
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发表时间:
2018
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
庄子正剛
庄子正剛
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
槙田康博;庄子正剛

文献摘要

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