Semiconductor Film Bonding Ttechnology and Application in Two-axis Hall Sensor Fabrication
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复制标题
半导体薄膜键合技术及其在两轴霍尔传感器制造中的应用
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Hohkawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Koh;T. Matushida;K. Hohkawa
