Spatially dense integration of micron-scale devices from multiple materials on a single chip via transfer-printing
Spatially dense integration of micron-scale devices from multiple materials on a single chip via transfer-printing
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通过转移印刷将多种材料的微米级器件空间密集集成在单个芯片上
DOI：
10.1364/ome.432751
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发表时间：
2021
影响因子：
2.8
通讯作者：
Jevtics D
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Jevtics D
