常温焼結Ag粒子ペーストを用いた常温接合
常温焼結Ag粒子ペーストを用いた常温接合
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使用室温烧结银颗粒浆料进行室温接合
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
和久田大介
中科院分区：
文献类型：
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作者：
芦田拡士;田邉智唯;鈴木伸洋;小田切康彦;南雲泰輔;南雲泰輔;南雲泰輔;南雲泰輔;南雲泰輔;南雲泰輔;南雲泰輔;弓本佳苗;弓本佳苗;大森晋輔;Daisuke Wakuda;和久田大介;和久田大介
