Warpage hysteresis estimation of an electronic package during a thermal cycle
Warpage hysteresis estimation of an electronic package during a thermal cycle
复制标题
热循环期间电子封装的翘曲滞后估计
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Toru Ikeda;Akiko Ozaki;Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki
