加工環境を制御したCMP装置によるSiCウエハの高能率加工に関する研究-コロイダルシリカとダイヤモンド微粒子スラリーを用いた加工特性-
加工環境を制御したCMP装置によるSiCウエハの高能率加工に関する研究-コロイダルシリカとダイヤモンド微粒子スラリーを用いた加工特性-
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使用受控加工环境的 CMP 设备高效加工 SiC 晶片的研究 - 使用胶体二氧化硅和金刚石细颗粒浆料的加工特性 -
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
長谷川正
中科院分区：
文献类型：
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作者：
尹涛;土肥俊郎;黒河周平;大西修;山崎努;北村圭;長谷川正
