EVALUATION OF THE BONDING STRENGTH AT THE THREE-DIMENSIONAI VERTEX IN SILICON-RESINJOINTS
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复制标题
硅树脂接头三维顶点结合强度的评估
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Masato NAKAJIMA
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hideo KOGUCHI;Masato NAKAJIMA
