電気化学的エッチング反応を利用したシリコンブロックのスライシング
電気化学的エッチング反応を利用したシリコンブロックのスライシング
复制标题
利用电化学蚀刻反应进行硅块切片
DOI：
--
复制
发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
松村道雄
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
李佳龍;神田裕士;Mohamed Shaker Salem;池田茂;松村道雄
