Microstructural Evolution at Grain Boundary in a Copper Bicrystal during Multi-Directional Forging

Microstructural Evolution at Grain Boundary in a Copper Bicrystal during Multi-Directional Forging
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多向锻造过程中铜双晶晶界的微观结构演变

DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
Voprosy Materialo Lovedenija (Problems of Materials Science) N4 52)
影响因子：
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通讯作者：
Sakai
Sakai
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
H.;Miura;Y.;Yoshida;T.;Sakai

文献摘要

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