深沢 孝之: "High Rate and High Selectivity SiO2 Etching Employing Inductively Coupled Plasma" Proc.of Symp.on Dry Process. 93-1. 103-180 (1993)
深沢 孝之: "High Rate and High Selectivity SiO2 Etching Employing Inductively Coupled Plasma" Proc.of Symp.on Dry Process. 93-1. 103-180 (1993)
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Takayuki Fukazawa：“采用感应耦合等离子体进行高速率和高选择性 SiO2 蚀刻”Proc.of Symp.on Dry Process。 103-180 (1993)
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