Development of parallelized SAW devices partitioned by microgap structures on a chip
Development of parallelized SAW devices partitioned by microgap structures on a chip
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开发由芯片上的微间隙结构划分的并行SAW器件
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Takahiro Ito
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tomoyuki Ishii;Sunao Murakami;Takahiro Ito
