Y.Ju (M.Saka, H.Abe): "Nondestructive Inspection of a Small Area Delamination in IC Packages by Microwave Imaging"Proc.The Paciffic Rim/ASME International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition O1(CD-ROM). IPACK2001-15565. 1-5 (2001)
Y.Ju (M.Saka, H.Abe): "Nondestructive Inspection of a Small Area Delamination in IC Packages by Microwave Imaging"Proc.The Paciffic Rim/ASME International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition O1(CD-ROM). IPACK2001-15565. 1-5 (2001)
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Y.Ju (M.Saka, H.Abe)：“通过微波成像对 IC 封装中小面积分层进行无损检测”Proc.环太平洋/ASME 国际电子封装技术会议暨展览会 O1（CD-ROM）。
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