Nanoparticles of Sn3.0Ag0.5Cu alloy synthesized at room temperature with large melting temperature depression
Nanoparticles of Sn3.0Ag0.5Cu alloy synthesized at room temperature with large melting temperature depression
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室温合成大熔点降低的Sn3.0Ag0.5Cu合金纳米粒子
DOI：
10.1007/s10854-011-0376-z
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发表时间：
2011
影响因子：
2.8
通讯作者：
Zhai, Qijie
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zou, Changdong;Gao, Yulai;Yang, Bin;Zhai, Qijie
Sn3.0Ag0.5Cu（wt%）无铅焊料合金被认为是最有前途的替代品之一，以取代传统使用的Sn-Pb焊料。然而，该合金组合物具有一些弱点，主要是由于其较高的熔点
The Sn3.0Ag0.5Cu (wt%) lead-free solder alloy is considered to be one of the most promising alternatives to replace the traditionally used Sn–Pb solders. This alloy composition possesses, however, some weaknesses, mainly as a result of its higher melting
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影响因子：
8.4
作者：
S. Mallik;Nduka Nnamdi (Ndy) Ekere;R. Durairaj;A. Marks;A. Seman
通讯作者：
S. Mallik;Nduka Nnamdi (Ndy) Ekere;R. Durairaj;A. Marks;A. Seman
影响因子：
2.1
作者：
I. Ohnuma;Masamitsu Miyashita;K. Anzai;X. J. Liu;H. Ohtani;R. Kainuma;K. Ishida
通讯作者：
I. Ohnuma;Masamitsu Miyashita;K. Anzai;X. J. Liu;H. Ohtani;R. Kainuma;K. Ishida
DOI：
10.1016/s1003-6326(09)60130-8
发表时间：
2010-02
影响因子：
4.5
作者：
Changdong Zou;Yulai Gao;Bin Yang;Q. Zhai
通讯作者：
Changdong Zou;Yulai Gao;Bin Yang;Q. Zhai
影响因子：
3.7
作者：
Peters, KF;Cohen, JB;Chung, YW
通讯作者：
Chung, YW
影响因子：
4
作者：
LAI, SL;RAMANATH, G;MA, Z
通讯作者：
MA, Z