Bond-pad damage in ultrasonic wedge bonding
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DOI：
10.1016/j.microrel.2023.115279
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发表时间：
2024-01
影响因子：
1.6
通讯作者：
Milad Khajehvand;Henri Seppänen;Panthea Sepehrband
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Milad Khajehvand;Henri Seppänen;Panthea Sepehrband
