Mechanical behavior of Cu/TiN multilayers at ambient and elevated temperatures: Stress-assisted diffusion of Cu
Mechanical behavior of Cu/TiN multilayers at ambient and elevated temperatures: Stress-assisted diffusion of Cu
复制标题
Cu/TiN 多层膜在环境温度和高温下的机械行为：Cu 的应力辅助扩散
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
J. Michler
中科院分区：
文献类型：
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作者：
R. Raghavan;J. Wheeler;D. E. L. Ojos;K. Thomas;E. Almandoz;G. Fuentes;J. Michler
影响因子：
9.4
作者：
Knorr, I.;Cordero, N. M.;Volkert, C. A.
通讯作者：
Volkert, C. A.