Plasma processing of soft materials for development of flexible devices
Plasma processing of soft materials for development of flexible devices
复制标题
用于开发柔性设备的软材料等离子加工
DOI：
10.1016/j.tsf.2011.04.091
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
M. Hori
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Setsuhara;Ken Cho;K. Takenaka;M. Shiratani;M. Sekine;M. Hori
