Development of high-performance alpha-Mg-doped Cu-Ti alloys for electrical engineering applications
Development of high-performance alpha-Mg-doped Cu-Ti alloys for electrical engineering applications
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开发用于电气工程应用的高性能 α-Mg 掺杂 Cu-Ti 合金
DOI：
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Kaichi Saito
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kaichi Saito;Makio Suzuki;Yuichiro Hayasaka;Kana Takenaka;Satoshi Semboshi;Kaichi Saito
