仲田,辛,林,中島: "低温反応接合材料利用によるフラックスレス接合プロセスの低温化と接合品質の向上ー微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第3報)ー" 溶接学会論文集.
仲田,辛,林,中島: "低温反応接合材料利用によるフラックスレス接合プロセスの低温化と接合品質の向上ー微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第3報)ー" 溶接学会論文集.
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Nakata、Shin、Hayashi、Nakajima：“利用低温反应键合材料降低无助焊剂键合工艺的温度并提高键合质量——精细电子材料的键合现象和工艺控制研究（第3次报告）”会议论文集日本焊接学会。
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