電界結合型非接触スリップリングの設計
電界結合型非接触スリップリングの設計
复制标题
电场耦合非接触滑环设计
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小野寺巧，大島綾太，呉研，塩野光弘，高野忠，高橋芳浩
中科院分区：
文献类型：
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作者：
久井智晴;原亮一;北裕幸;小野寺巧，大島綾太，呉研，塩野光弘，高野忠，高橋芳浩
