Improvement of Thickness Distribution of SOI Using Numerically Controlled Local Wet Etching
Improvement of Thickness Distribution of SOI Using Numerically Controlled Local Wet Etching
复制标题
采用数控局部湿法刻蚀改善 SOI 厚度分布
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Mitani and K. Yamamura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
R.Matsumoto;T.Inoue;S.taketomi;N.Miyazaki;T. Mitani and K. Yamamura
